Câmara de ensaio de choque térmico de zona 2 conforme à norma de ensaio JEDEC JESD
1Introdução
Na indústria dos semicondutores, é de extrema importância garantir a fiabilidade e o desempenho dos circuitos integrados (CI) e de outros componentes electrónicos.As normas de ensaio JEDEC JESD fornecem um conjunto abrangente de orientações para avaliar a capacidade dos dispositivos semicondutores de suportar várias condições ambientais e de stressA nossa câmara de teste de choque térmico de duas zonas é projetada especificamente para satisfazer os requisitos rigorosos dos padrões de teste JEDEC JESD.Esta câmara avançada oferece um ambiente controlado e preciso para submeter componentes de semicondutores a rápidas mudanças de temperatura, permitindo aos fabricantes, investigadores e profissionais do controlo da qualidade avaliar a durabilidade e a funcionalidade dos seus produtos em cenários de esforço térmico realistas.
2Características principais
2.1 Precisão dois - Controle da temperatura da zona
O núcleo desta câmara de ensaio é o seu design de duas zonas, que permite um controlo de temperatura altamente preciso e independente.com um intervalo de temperatura normalmente compreendido entre - 65°C e - 55°C, mantendo uma precisão excepcional de ± 0,1°C.Esta zona pode reproduzir as condições frias que os componentes de semicondutores podem encontrar durante o armazenamento em armazéns frios ou operação em alta altitudeA zona 2 é dedicada à imitação de ambientes quentes, cobrindo uma faixa de 125°C a 150°C, também com uma precisão de ± 0,1°C.Esta zona pode representar as temperaturas elevadas experimentadas durante o funcionamento do dispositivo semicondutor, em sistemas de gestão térmica ou durante o processo de solda.O controlo preciso da temperatura em ambas as zonas garante que os componentes de semicondutores sejam testados nas condições térmicas exactas especificadas nas normas de ensaio JEDEC JESD, permitindo uma avaliação pormenorizada e precisa do seu desempenho.
2.2 Transições térmicas ultra rápidas
Uma das características mais críticas desta câmara é a sua capacidade de conseguir transições térmicas ultra-rápidas entre as duas zonas.a câmara pode alternar de forma transparente das condições frias da Zona 1 para as condições quentes da Zona 2Este tempo de transição rápida está em estrita conformidade com os requisitos das normas de ensaio JEDEC JESD para os ensaios de choque térmico.Componentes de semicondutores em aplicações do mundo real muitas vezes experimentam mudanças bruscas e extremas de temperatura, por exemplo, quando um dispositivo está ligado ou desligado ou quando está exposto a alterações rápidas da temperatura ambiente.O curto tempo de transição da câmara replica com precisão estas mudanças bruscas de temperatura, permitindo a detecção de falhas potenciais de componentes devido a tensões térmicas, tais falhas poderiam incluir rachaduras no conjunto de semicondutores, falhas de juntas de solda,ou degradação das propriedades elétricas.
2.3 Perfis de ensaio personalizáveis
Reconhecemos que os diferentes componentes de semicondutores têm requisitos térmicos únicos baseados no seu design, função e utilização pretendida.A nossa câmara oferece perfis de teste totalmente personalizáveis que são totalmente compatíveis com os padrões de teste JEDEC JESDOs fabricantes e testadores podem programar ciclos de temperatura específicos, tempos de permanência,e taxas de transição para cada zona, de acordo com os procedimentos de ensaio específicos descritos nas normas para os diferentes tipos de componentesPor exemplo, um microprocessador de alto desempenho pode exigir um perfil de teste que inclua múltiplas transições térmicas rápidas para simular as condições reais de utilização,enquanto um chip de memória mais robusto pode precisar de um perfil que enfatize a exposição a longo prazo a temperaturas extremasEsta flexibilidade na personalização do perfil de ensaio garante que cada componente de semicondutor seja testado nas condições térmicas mais relevantes e precisas, de acordo com os padrões de ensaio JEDEC JESD,Resultando em resultados de ensaio fiáveis e utilizáveis.
2.4 Capacidade suficiente da câmara
A câmara é concebida com um interior espaçoso para acomodar uma grande variedade de componentes de semicondutores,desde pequenos circuitos integrados e semicondutores discretos até módulos multi-chip em larga escala e placas de circuitos impressos com vários dispositivos semicondutoresAs capacidades das câmaras padrão variam de 49 metros cúbicos a 1000 metros cúbicos e podem ser personalizadas para satisfazer os requisitos específicos de conjuntos de componentes maiores ou mais complexos.Isto permite testar várias amostras simultaneamente ou a avaliação de sistemas completos de semicondutoresSeja testando um único microchip ou uma placa-mãe em grande escala com múltiplos componentes semicondutores,A grande capacidade da câmara proporciona o espaço necessário para testes abrangentes.
2.5 Construção robusta e durável
Construída com materiais de alta qualidade e técnicas avançadas de engenharia, a câmara de teste de choque térmico é projetada para suportar os rigores do uso contínuo em um ambiente de teste de semicondutores.O exterior é feito de uma liga resistente à corrosão e ao calor, que pode resistir à exposição a vários produtos químicosOs componentes internos, incluindo sistemas de aquecimento, arrefecimento e controlo,são cuidadosamente selecionados e concebidos para a máxima durabilidade e fiabilidadeEsta construção robusta garante resultados de teste consistentes ao longo do tempo e reduz a necessidade de manutenção frequente, tornando-o um investimento confiável a longo prazo para a indústria de semicondutores.
2.6 Interface fácil de usar
A câmara está equipada com uma interface fácil de usar que simplifica o processo de teste.O painel de controlo intuitivo touch-screen permite aos operadores definir facilmente os parâmetros de ensaio para cada zonaA interface também fornece acesso a dados históricos de teste,permitir aos utilizadores analisar as tendências e tomar decisões informadas sobre a concepção do produto e a melhoria da qualidadeAlém disso, a câmara está equipada com elementos de segurança abrangentes, tais como protecção contra sobre-temperatura, protecção contra fugas e botões de parada de emergência,assegurar a segurança dos operadores e a integridade do equipamento de ensaio.
3Especificações
Modelo
TSC-49-3
TSC-80-3
TSC-150-3
TSC-216-3
TSC-512-3
TSC-1000-3
Dimensões internas ((W x D x H) mm
40 x 35 x 35
50 x 40 x 40
65 x 50 x 50
60 x 60 x 60
80 x 80 x 80
100 x 100 x 100
Dimensões externas ((W x D x H) mm
128 x 190 x 167
138 x 196 x 172
149 x 192 x 200
158 x 220 x 195
180 x 240 x 210
220 x 240 x 220
Material interno
#304 Aço inoxidável
Material externo
Revestidos em pó de aço inoxidável #304
Alta gama de temperaturas
60 °C ~ 200 °C
Intervalo de temperatura baixo
0 °C ~ -70 °C
Intervalo de temperatura de ensaio
60 °C ~ 180 °C / 0 °C ~ -70 °C
Tempo de recuperação da temperatura
1-5 minutos
Estabilidade de temperatura em °C
± 2
Tempo de troca de cilindros
10s
Temperatura elevada °C
150
150
150
150
150
150
Tempo de aquecimento (min)
20
30
30
30
30
30
Baixa temperatura
-40, -50, -65
-40, -50, -65
-40, -50, -65
-40, -50, -65
-40, -50, -65
-40, -50, -65
Tempo de arrefecimento (min)
40, 50, 60
40, 50, 60
40, 50, 60
40, 50, 60
40, 50, 60
40, 50, 60
Sistema de circulação do ar
Sistema de convecção mecânica
Sistema de arrefecimento
Compressores, evaporadores de barbatanas, condensadores de gás importados
Sistema de aquecimento
Sistema de aquecimento de barbatanas
Sistema de humidificação
Gerador de vapor
Fornecimento de água de umidificação
Reservatório, válvula de solenoide sensor-controlador, sistema de recuperação-reciclagem
Controlador
Painel de toque
Requisitos de energia elétrica
3 fases 380V 50/60 Hz
Dispositivo de segurança
Proteção da carga do sistema de circuito, proteção da carga do compressor, proteção da carga do sistema de controlo, proteção da carga do umidificador, proteção da carga por sobre-temperatura, luz de aviso de avaria
4Benefícios para a indústria de semicondutores
4.1 Melhoria da qualidade e fiabilidade dos produtos
Subjecting semiconductor components to realistic thermal shock tests in our two - zone chamber that meets the JEDEC JESD test standards allows manufacturers and testers to identify and address potential weaknesses in design, selecção de materiais e processos de fabrico, expondo os componentes às variações extremas de temperatura especificadas nas normas,Eles podem detectar problemas como as incompatibilidades de expansão térmica., degradação das propriedades eléctricas e falhas de ligações mecânicas, permitindo-lhes fazer as necessárias modificações de projecto e melhorias de fabrico,resultando em componentes de semicondutores de melhor qualidade, mais resistentes ao estresse térmico e com uma vida útil mais longaOs componentes que passam por estes testes rigorosos são menos propensos a sofrer falhas durante a sua utilização prevista, garantindo a fiabilidade dos sistemas electrónicos que dependem destes componentes.
4.2 Poupança de custos
A detecção precoce de falhas de componentes através de testes de choque térmico em conformidade com as normas de ensaio JEDEC JESD pode poupar aos fabricantes de semicondutores custos significativos.Identificando e resolvendo problemas antes da produção em massa, as empresas podem evitar retrabalhos dispendiosos, atrasos de produção e o potencial de recalls de produtos.A capacidade de testar várias amostras simultaneamente ou realizar testes em escala completa em uma câmara de grande capacidade também reduz o tempo e os custos dos testes., melhorando a eficiência global do processo de desenvolvimento de produtos.
4.3 Conformidade com as normas do sector
O cumprimento das normas de ensaio JEDEC JESD é um requisito obrigatório para os componentes de semicondutores serem aceites no mercado.A nossa câmara de teste de choque térmico de duas zonas foi concebida para ajudar os fabricantes a garantir que os seus componentes cumpram estas normas importantes.Ao realizarem testes de choque térmico abrangentes em estrita conformidade com os procedimentos da norma, podem demonstrar a conformidade e obter acesso ao mercado mais facilmente.Esta conformidade é essencial para manter a confiança dos clientes e dos organismos reguladores na indústria dos semicondutores.
4.4 Vantagem competitiva
No mercado dos semicondutores altamente competitivo, oferecer componentes que cumpram as normas de ensaio JEDEC JESD confere aos fabricantes uma vantagem competitiva significativa.Usando a nossa câmara de teste de choque térmico de duas zonas personalizada para realizar testes profundos e abrangentes, as empresas podem diferenciar os seus produtos dos concorrentes e demonstrar o seu compromisso com a qualidade e a fiabilidade.Os clientes exigem cada vez mais componentes de semicondutores que tenham sido minuciosamente testados e comprovadamente funcionem bem em condições térmicas extremasAo fornecer tais componentes, os fabricantes podem atrair mais negócios, aumentar a participação de mercado e reforçar a sua posição na indústria.
5. Aplicações
5.1 Microprocessadores e microcontroladores
CPUs de alto desempenho: Teste unidades de processamento central (CPUs) de alto desempenho para garantir o seu funcionamento confiável sob mudanças rápidas de temperatura.e testes de choque térmico podem ajudar a identificar possíveis problemas com a estabilidade da velocidade do relógio, precisão de processamento de dados e consumo de energia em condições térmicas extremas.
Microcontroladores para sistemas incorporados: Avaliar os microcontroladores utilizados em sistemas incorporados, tais como unidades de controlo de motores de automóveis, sistemas de automação industrial e electrónica de consumo.Os ensaios de choque térmico podem ajudar a assegurar o seu bom funcionamento sob a tensão térmica experimentada nestas aplicações..
5.2 Dispositivos de memória
Memória dinâmica de acesso aleatório (DRAM): Teste os módulos DRAM para garantir que a sua retenção de dados e velocidade de acesso não são afectados por choques térmicos.e o estresse térmico pode levar à corrupção de dados ou falhas do sistema.
Chips de memória flash: Avalie os chips de memória flash usados em unidades de estado sólido (SSDs), unidades USB e cartões de memória.e fiabilidade geral em condições de temperatura extrema.
5.3 Circuitos integrados de comunicação
IC de comunicação sem fios: Teste circuitos integrados de comunicação sem fio, tais como módulos Wi - Fi, chips Bluetooth e ICs de comunicação celular.Estes componentes precisam manter a sua integridade de sinal e desempenho de comunicação sob choque térmico, uma vez que são frequentemente utilizados em dispositivos móveis e redes sem fios.
IC de comunicação óptica: Avaliar os circuitos integrados de comunicação óptica utilizados em sistemas de comunicação de fibra óptica.Os testes de choque térmico podem ajudar a garantir o bom funcionamento sob as variações de temperatura experimentadas nestes sistemas de comunicação de alta velocidade..
6Conclusão
A nossa câmara de teste de choque térmico de duas zonas que cumpre os padrões de teste JEDEC JESD é uma ferramenta essencial para a indústria de semicondutores.transições térmicas rápidas, e perfis de ensaio personalizáveis, fornece uma plataforma abrangente e fiável para testar o desempenho e a fiabilidade dos componentes de semicondutores em condições térmicas extremas.Quer se trate de um fabricante de semicondutores que pretenda melhorar a qualidade dos seus produtos ou de um profissional de controlo de qualidade que pretenda assegurar a conformidade com as normas do sectorSe você estiver interessado em aprender mais sobre a nossa câmara ou agendar uma demonstração, por favor, entre em contato conosco.